1. 工程部设计人员依业务人员生产协作单要求打样，（除明确要求外）流向采用四流向，，压块压PCB板范围2-3MM，压块背部与挡锡条间距1-2mm，压块180度转动不得碰撞任何零件，且不能压住金手指，沉头位深度为2.5mm;并注名弹簧及螺丝型号。
2. 治具四角要求为R5圆角,流向槽除特别指明外,采用宽为5mm,厚为1.6mm;
3. 挡锡条固定螺丝孔分布合理,两端固定孔(距离孔中心到端部距离15MM,治具背部沉头螺丝位厚度不得少于1mm；
4. 治具沉放PCB板位长宽尺寸为：其实板尺寸+单边0.25mm,四周去死角,深度一般为PCB板厚减去0.05（除特别说明情况,需铣深或铣浅时及时与课长联系确认方可设计）
5、对于贴片零件(即需保护零件)在允许情况下四周间距不得少于0.5mm，零件与治具底部间距不得少于0.3mm，尽量采取大面积保护在一起，实板没有零件但有丝印，视同有零件处理；
6、对于插件上锡部位,一律全部挖穿<客户有特别要求除外>插件脚与四周间距在允许的情况下不得少于4-5MM，对于插件脚与贴片保护间距较少的情况下,优先考虑贴片保护与插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm；
7、 对于插件孔能连接在一起，在考虑强度的前提下，能连在一起的尽量连接在一起挖穿；
8、 对于挖穿部位其挖穿面积不得大于140平方毫米,否则需增加5mm宽的加强筋；
9、 倒角深度对于背面无贴片或者背部贴片零件高度不大于1mm的情况下,采用倒角为150度,直伸面深度为1mm；
10、 对于超过4.5mm材料制作的治具,要对背面设计引锡槽,铣平面后其厚度为4mm，其引锡槽在保证贴片零件保护的前提下,其铣平面与被挖穿部位周边间距为8-10mm，并要求倒角；
11、 超过4mm的过锡炉治具在倒角时优先采用120度倒角刀,并且在允许的情况下直伸面为1mm，对于需避开的位置，根据刀的外径及厚度重新设计倒角深度,一定保证各处有倒角；
12、 程序设计完成发车间加工，填写（（生产通知单）），需到车间随时跟进，及时处理问题,完成后立即交负责人检查；
13、程序完成后，需准备产品安装图、加工图。加工图包括各加工参数，同时需注名加工工序,如<1>铣PCB位深1.5,<2>铣深为1.2的贴片零件<3>…………，安装图包括各配件尺寸规格、数量、文件名、组装注意事项。同时，要对产品做一份Bom表，包括零件名称、数量、参考图档、规格、注意事项。
14 JDPaint文档注明客户、产品名称、.定日期，如有修改应及时更新，删除旧版本。